本发明涉及一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法,所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括：框架(1)、焊盘升降对位机构(2)、薄膜拉伸对位机构(3)和横向移动顶针机构(4)；焊盘升降对位机构(2)通过水平横向移动和竖直移动调整焊盘的位置,薄膜拉伸对位机构(3)加紧拉伸薄膜并调整水平方向上的位置以对准焊盘；横向移动顶针机构(4)横向移动并通过刚柔耦合平台压紧薄膜。本发明专利从提升微小芯片阵列巨量转移的良率和效率出发,发明了一种等间距芯片阵列巨量转移的装置,实现芯片批量式转移,且转移良率高。

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