韩永典，天津大学材料科学与工程学院讲师，2010年3月获天津大学博士学位。主要从事焊接结构腐蚀、疲劳及断裂，电子封装连接材料、工艺及可靠性方面的研究工作。 受国家留学基金管理委员会资助，于2007年10月至2009年10月以联合培养博士研究生身份赴新加坡南洋理工大学 (Nanyang Technological University) 和新加坡制造技术研究所 (Singapore Institute of Manufacturing Technology) 从事电子封装材料及可靠性方面的研究工作。参与新加坡科技局 (A*STAR) 基金“Nan-Macro Joining of Carbon Nanotubes with Light Metals”、国家自然科学基金“绿色电子制造中AuSn钎焊焊点的可靠性研究”、博士点基金“微电子/光电子组件中AuSn焊点的可靠性研究评定”和教育部新世纪优秀青年教师资助计划“高密度电子封装无铅焊点的可靠性研究”等纵向课题的研究。研究取得相应成果，近年以来在国内外重要期刊和国际会议发表论文14篇，其中SCI收录4篇，EI收录9篇。2010年获教育部科技进步一等奖（第五完成人），2007年获天津市科技进步二等奖和天津市电力公司科技进步一等奖（第五完成人），2008年获中国机械工程学会焊接学会创新思路预研奖学金(优秀课题：纳米复合无铅钎料的可焊性研究)