闫海东,浙江大学电气工程学院,博士/副研究员,长期从事于SiC/GaN功率器件新型封装技术研究:(1)SiC功率器件高可靠连接材料及其工艺集成策略;(2)高性能SiC功率模块多物理场互联架构设计及可制造性;(3)大功率GaN功率模块低电感/高效散热封装方法;(4)双面直冷、全铜烧结型车规级大功率SiC功率模块封装技术开发。
近年来,主持和作为任务负责人承担国家自然科学基金课题、国家重点研发计划/重点专项、省自然科学基金重大课题、省重点研发攻关计划、企业技术开发项目等20多项。发表SIC/EI论文30余篇,受理和授权发明专利15项,出版“宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性” 译著1部。担任国家自然科学基金委通信评审专家、 IEEE Trans. on Power Electronics、IEEE Trans. on Electron Devices 等国际期刊审稿人。
19558203156
haidong_yan@zju.edu.cn
工作经历
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浙江大学
电气工程学院, 副研究员, 2023-07至现在
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浙江大学杭州国际科创中心
先进半导体研究院, 副研究员, 2021-04至2023-06
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中国电子科技集团第五十一研究所
结构与工艺研究室, 封装工艺设计师, 2011-07至2013-08
教育经历
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天津大学
电力电子封装技术, 博士, 2013-09至2018-01