缪 旻 博士/教授，2004年12月于北京大学微电子学研究院获博士学位，1998年6月至今在北京信息科技大学任教，创办并担任该校信息微系统研究所所长；2005年1月起受聘加入为北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室。2006年度入选“北京市科技新星计划”。目前作为负责人承担863计划项目一项，省部级项目2项、司局级项目2项，北京市科研基地建设项目一项，作为子课题负责人承担国家科技重大专项子课题2项，并作为第三研究人参与总装预研项目2项、航天科技项目一项。国家自然科学基金项目在研2项，另有1项已结题。2009年6月“校企紧密合作推动通信工程专业实践教学建设”成果获得北京市级教育教学成果奖（高等教育）<br><br>科研成果与业绩<br>1．高精度微加速度计器件：作为骨干从事硅微机械隧道加速度计研究，实现敏感结构设计、微加工工艺、信号处理电路开发与优化，元件级真空封装和高精度加速度测量，目前作为骨干承担的相应军863计划项目已通过验收，预研项目按计划进行。相应研究结果在IEEE－NEMS 2007国际会议上发表，作者借此成为大陆作者唯一一人获得最佳论文奖者。<br>主要创新成果：提出了基于隧道式原理的硅微加速度计新敏感结构，实现了高精度加速度测量；完成了隧道式硅微加速度计敏感结构、信号处理和反馈控制电路设计与优化，并搭建了测试装置，初步实现了元件级的真空封装。目前该领域的研究成果已得到了863重大研究计划项目的支持。<br>2．RF/微波微/纳机电器件、THz电路器件：在本人主持的国家自然科学基金项目（2006.1~2008. 12，编号：60501007，22.00万）、北京市优秀人才培养资助D类项目以及参与的总装预研和国家重点实验室基金等项目资助下，1）提出了新颖的分布式移相器及开关器件结构设计和实体建模/全波仿真方法，开发出可解决大面积桥膜阵列加工难题的成套体硅工艺；器件样品具有较好的移相特性；2）针对微机械可调谐微波滤波器的关键力－电磁问题开展研究，提出了多种新颖的器件结构、掌握了相应设计方法和关键加工工艺等；3）掌握了110GHz～THz频段的片上波导的深刻蚀、键合加工工艺，及其功能结构设计与仿真、测试方法。作为第1作者发表论文17篇，第1发明人申请专利两项，提交GF报告一份。<br>3．微/纳器件封装及基板技术、微观散热技术：在国家863计划项目（“基于LTCC基板的微纳真空封装技术” 2007AA04Z352，79万，本人主持）、装备预研基金项目资助下，对微系统用LTCC基板及其真空封装方法开展了探索性研究，已在在内嵌于LTCC的微流道网络加工和设计、基板微观特性和失效机理分析、精细金属互连加工及其高频特性分析等方面取得一系列成果。作为第3发明人申请专利1项，第2作者发表论文2篇。<br>4．系统级封装集成技术：在中国空间技术研究院CAST基金和Intel公司资助下，对基于传硅孔（TSV）的先进系统级封装（SIP）高集成技术进行深入探索，在深孔刻蚀、工艺仿真、电镀等方面突破了系列关键工艺，在国内首次掌握了基于TSV的SIP的技术基础。作为第2发明人申请专利2项，第1作者发表论文3篇。目前相关研究得到总装××项目、国际科技重大专项的进一步资助。<br>    截止目前以第一作者发表论文22篇（SCI收录3篇、EI收录10篇）。获得国家发明专利授权4项。参与“机器人技术及其应用”（国家自然科学基金资助）、等4部专著的编写以及2部微系统方面英文专著的翻译。目前作为第一作者发表论文18篇，其中4篇为SCI、5篇为EI收录。参与编写并审阅了“机器人技术及其应用”（电子工业出版社，2000，国家自然科学基金资助）、“微系统封装技术概论”（科学出版社，2006，中文版；英国Francis & Taylor出版公司，英文版）、微米纳米器件封装技术（国防工业出版社，国家科学技术学术著作出版基金资助）等4部专著；作为重点章节的译者参与“微机电系统应用”（国际制造业先进技术译丛，北京，机械工业出版社，2009年4月）/“微机电系统设计与制造” （国际制造业先进技术译丛，北京，机械工业出版社，2010年1月）的翻译出版工作。