胡国荣博士为中科院“百人计划”海外引进美国硅谷归国杰出人才。他曾任美国著名芯片公司Marvell中国首席代表,Conexant北京分公司总经理。有20年以上网络通信芯片设计经验和外企高管经验。成功设计Marvell的WiFi/WAPI数字基带芯片,Conexant的宽带电力线载波通信芯片,SONY的HDTV/MPEG高清视频芯片。领导团队完成了中国三网融合有线电视宽带网络接入C-HPAV标准和EOC系统芯片设计(该芯片与美国高通Qualcomm互通互联),参与国家电网电力线载波抄表标准制定和芯片设计。
工作经历
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华东交通大学
信息工程学院, 研究员, 2018-12至2022-11