99-08年于哈尔滨工业大学攻读学士、硕士和博士学位，08-09年赴日本国立材料科学研究所从事博士后研究工作，09年末回国入职哈工大深圳研究生院（现为哈工大深圳校区）。长期从事微连接、电子封装领域研究工作，开展基于功率超声的：（1）固相键合技术，包括芯片一级封装中的微米Au、Al、Cu等细丝引线键合，研究超声诱发形变细丝的织构、晶粒组织、性能等特征，以及微纳米互连界面的冶金机制，首次成功观察到界面化合物相形态，提出了常温超声键合微纳米界面互连机制，现以相关研究为背景主持国家自然科学基金1项；（2）超声复合钎焊，成功开发出超声与电阻复合加热等新方法，开展新材料、特种材料的钎焊连接，在此方向正在开展NSFC面上项目1项、先进焊接与连接国家重点实验室开放基金1项，参与多项各类研发课题多项。至今，在Scripta Mater、Ultrasonics Sonochemistry等期刊上发表SCI论文30余篇、在ECTC、MS&T、TMS、IIW等国际会议上宣读论文30余篇；参编译著一部（5万余字）；申请国家发明专利10余项。获得2008年ICEPT-HDP国际会议最佳论文奖；2011年入选首批深圳市“海外高层次人才孔雀计划”。