1992、1995和2001年在大连理工大学分别获得学士、硕士、博士学位（材料学）。1998-2001年在香港城市大学电子封装与组装中心做研究助理。2003-2004年在韩国科学技术院（KAIST）电子封装材料中心做博士后研究员。2004年-2006年在德国Fraunhofer IZM（可靠性和微系统集成研究院）的芯片连接技术和先进封装部做德国洪堡学者。2006年3月起任大连理工大学教授。2008年开始任先进连接技术辽宁省重点实验室副主任。2009年开始任大连理工大学电子封装材料研究所所长。 研究方向：电子封装材料与技术。主持国家自然科学基金重点项目、面上项目、国际交流与合作项目，国家科技部支撑计划项目，中国航天科技集团高校专项科研计划项目等省部级及以上项目29项。 2019年荣获辽宁省“兴辽英才计划”创新领军人才；2018年荣获第三批国家“万人计划”科技创新领军人才；2015年荣获国家科技部创新人才推进计划—中青年科技创新领军人才；2015年荣获教育部自然科学二等奖；2014年荣获中国材料研究学会科学技术奖一等奖（基础研究类）；2013年荣获辽宁省科学技术奖励-自然科学奖二等奖1项；2011年荣获大连市第四届青年科技奖；2009年入选辽宁省“百千万人才工程”“百人层次”人才；2006年入选国家教育部新世纪优秀人才；2004年荣获国际著名学术奖—德国洪堡学者；2003年荣获辽宁省科学技术奖励-技术发明二等奖1项。