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崔成强
广东工业大学, 教授
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崔成强教授，中组部“千人计划”引进人才，广州科技创新“百人计划”引进人才，江苏省“双创人才”，苏州省“姑苏人才”，曾获李光耀顶尖研究奖，海外研究奖学金、中英友好研究奖学金；曾任中国兵器工业集团首席专家，安捷利实业有限公司和香港金柏科技有限公司首席技术官；曾主持国家02专项、863计划等多项科技攻关与技术创新项目。超过20年的微电子封装材料及工艺领域研究工作经历，对半导体互连材料和互连工艺有多年的研究经验，且取得丰富的研究成果。
工作经历
广东工业大学
机电工程学院, 教授, 2016至现在
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学科分类
集成电路器件、制造与封装
关键词
超微盲孔填充
柔性封装基板、先进微电子封装、第三代半导体封装
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