赖华俊，男，博士。2013年于桂林电子科技大学取得信息与通信工程专业硕士学位；2016年就职于中兴通讯股份有限公司，任职4G-LTE无线网络规划/优化工程师；2018-2022年在桂林电子科技大学就读并获得信息与通信工程博士学位，期间分别以“外国人共同研究人员”和“访问研究博士研究生”身份赴日本名古屋大学（合作导师：中塚 理）、丰田工业大学（合作导师：竹内 衡博）研修，研究课题为：硅基半导体薄膜生长及热电性能研究。目前主要从事Ⅳ族半导体合成；采用德拜模型、第一性原理和能带理论对材料热、电性能进行耦合分析；热电器件有限元设计、制备和测试系统搭建；以及小微能量收集系统研究等。