蔡苗, 男，硕士，助理研究员，桂林电子科技大学,机电工程学院。曾主要参与2 项国家自然科学基金项目：“微电子封装用高聚物的热－机械疲劳损伤研究（2002.1-2004.12，批准号60166001）”和“微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究（2007.1-2009.12，批准号60666002）”。曾主持1项广西区研究生创新项目“微电子封装器件优化设计系统研究（2007.6-2009.6）”，并获得优秀结题；是国家半导体照明科技支撑计划项目(半导体照明应用系统技术集成与示范课题“LED光源及灯具耐候性、失效机理和可靠性研究（2011.1-2013.12，编号2011BAE01B14 ）)的子课题单位的核心研究人员。曾在珠海伟创力科技有限公司就任高级电子产品可靠性及失效分析技术人员3年（2008.7-2011.6），是广西区特聘专家、八桂学者（杨道国教授）科研团队的核心成员（2011.7-目前）；对电子产品可靠性试验、失效分析手段、失效模式、失效机理及优化设计等方面有着深入的认识，曾任香港CPCA线路板技术协会培训讲师，珠海伟创力公司内部失效模式分析课程讲师，第13届IEEE国际电子封装技术-高密度封装会议（ICEPT-HDP 2012）技术委员会秘书长以及第14届IEEE国际电子封装技术（ICEPT 2013）技术委员会委员等。在科研成绩方面，曾两年内完成硕士学术论文课题，并获得校级和广西区级优秀硕士学位论文奖；在ICEPT-HDP 2012及ICEPT2013国际会议上连续两次获得“Philips半导体照明最佳学术论文奖”。2008年以来，发表相关研究学术论文30余篇，其中有1篇SCI期刊论文,20余篇被EI收录；在Springer出版外文合著1部“Solid State Lighting Reliability: SSL Case Study Package, Module and System，2012”，拥有美国授权发明专利1项“PIN SOLDERING FOR PRINTED CIRCUIT BOARD FAILURE TESTING，2013”，且拥有国内发明专利6项发明专利（授权1项），授权实用新型专利1项。<br>      长期从事在微电子封装、组装及半导体照明等相关领域的工作，为LED产品加速试验评估、失效分析及退化机理研究等方面积累了厚实的科研基础。