【学术方向】：作为电动汽车的三大核心技术之一，车用电机驱动系统功率密度和效率的提升、安全服役可靠性的增强是世界性难题，急需突破。开发高功率密度、高可靠车用电机驱动控制器是世界公认的主要解决途径。其中，电力电子器件是电机控制和电能转换实现高温可靠、长寿命运行的最核心元件。 申请人长期从事电子器件结构强度评定、可靠性设计、器件可靠性增强与制造科学研究。近年来，申请人围绕“如何克服器件封装失效，实现高可靠器件设计与制造”这一难题及内在关键科学问题开展研究，主要在器件低温界面互连失效评定、可靠性设计方法和长寿命器件制造等三方面取得了系列创新性研究成果。主要包括：（1）开发了多尺度互连材料力学强度、缺陷三维重构和界面可靠性的评定新技术，发展了耐高温烧结互连材料的可靠性评定方法；（2）揭示了复杂应力下器件的典型失效机制，建立了材料本构关系，夯实了器件寿命预测与可靠性设计基础；（3）构建了界面增强与可靠性调控方法，发展了器件结构应力优化仿真辅助制造算法，实现了长寿命器件的制造。为器件高可靠性、长寿命的集成制造提供了理论支持和实践应用。 【学术成绩】：申请人已主持国家自然科学基金优秀青年基金，装发部预研基金重点项目、华为公司合作项目、蔚来汽车公司合作项目、中国工程物理研究院合作项目、天津市自然科学基金青年项目和面上项目、国防重点实验室开放基金、博士后基金特别资助项目等近20项课题，参与国家自然科学基金重点基金1项（合作单位负责人）、863计划项目（排名2，子课题负责人），天津市重大科技专项（排名第2，子课题负责人）各1项。迄今，主编翻译专著1部（Power Electronic Modules Design and Manufacturing, Print ISBN: 978-7-111-54203-2）和英文专著（Springer）1章（Reliability and Failure Mechanisms of Sintered Silver as Die Attach Joint, Print ISBN: 978-3-319-99255-6），负责编写了《2018第三代半导体电力电子技术路线图》。在IEEE会刊IEEE Trans. Power Electronics（2016年, Q1分区, 13/262, IF=7.151），IEEE Journal of Emerging and Selective Topics in Power Electronics (2017年，Q1分区，23/260, IF=5.177)，Mechanics of Materials，Materials & Design, Journal of Materials Processing Technology等发表论文126篇，其中SCI论文82篇（第一/通讯作者SCI论文55篇）。论文得到了大量知名学者的正面引用和肯定，SCI引用1066次（其中他引>750），H指数20（Web of Science）。成果已公开中国/美国/国际PCT/国防发明专利42项（授权17项）。部分成果已成功应用。2015年获IEEE CPMT Young Award（电子封装学会优秀青年奖），2016年获天津市“青年科技优秀人才”计划和“CASA首批第三代半导体卓越创新青年”（每年选拔5~10名），2017年获天津市“131”创新型人才和天津市“中青年科技创新领军人才”，IEEE国际电力电子年会APEC Best Presentation Award（优秀学术报告奖），指导硕士生获电子封装技术国际会议（ICEPT）Best Student Paper Award（优秀学生论文奖），2018年获电子封装国际会议（ICEP）Outstanding Technical Paper Award（杰出论文奖）和国家第三代半导体产业技术创新战略联盟“特别贡献奖”，2019年获国家自然科学基金优秀青年基金和中国电源学会技术发明奖一等奖（第一完成人），2020年获中国电工技术学会技术发明奖一等奖（第一完成人）。目前担任国家第三代半导体产业技术创新战略联盟国际分委会封装/模块工作组副组长，中国电源学会元器件专委会副主任委员，IEEE交通电气化委员会（TEC）北京Chapter执行委员，IEEE电子封装学会（CPMT）北京Chapter委员，机械工程学会材料分会青年工作委员会委员，IEEE J EM S TOP P (IF=5.177)的客座副编辑和J MICROELECTRON ELECTR PACK的副编辑等。先后30余次担任国内外学术会议分会场主席、委员或做主旨/邀请报告。