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周敏波
华南理工大学
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工作经历
华南理工大学
材料科学与工程学院, 讲师, 2012至现在
教育经历
华南理工大学
2007-09至2012-12
代表成果
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Solder Volume Effects on the Microstructure Evolution and Shear Fracture Behavior of Ball Grid Array Structure Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Interconnects
Li, X. P.
*
; Xia, J. M.; Zhou, M. B.; Ma, X.; Zhang, X. P.
Journal of Electronic Materials
, 2011, 40(12): 2425-2435.
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Undercooling Behavior and Intermetallic Compound Coalescence in Microscale Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Balls and Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu Joints
Zhou, M. B.
*
; Ma, X.; Zhang, X. P.
Journal of Electronic Materials
, 2012, 41(11): 3169-3178.
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Early Interfacial Reaction and Formation of Intermetallic Compounds in the Sn-3.5Ag/Cu Soldering System
Zhou, M. B.
*
; Ma, X.; Zhang, X. P.
Journal of Electronic Materials
, 2011, 40(2): 189-194.
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Premelting behavior and interfacial reaction of the Sn/Cu and Sn/Ag soldering systems during the reflow process
Zhou, M. B.; Ma, X.; Zhang, X. P.
*
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
, 2012, 23(8): 1543-1551.
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成形制造
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电子封装
无铅微互连
电子浆料
界面冶金与力学
互连可靠性
铝软钎焊材料与工艺
3D-TSV叠层封装
金属间化合物
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