陶志华<br>博士/博士后，电子科技大学微电子与固体电子学院高级工程师<br>主要从事TGV、TSV、印制电路及金属互连材料的制备、生长机理研究、结构与性能表征分析、材料防护设计等工作。主持和参与了国家自然科学基金，博士后基金，博点基金，广东省产学研重大专项等多项科研项目，是广东科技特派员，广东珠江人才计划项目核心成员，在Journal of The Electrochemical Society, Industrial & Engineering Chemistry Research，Corrosion Science等刊物上发表论文60余篇，SCI单篇引用近三百余次。获授权国家发明专利17件。承担本科生省级精品课程《印制电路原理和工艺》、《电子电镀技术》、《表面处理技术》、《印制电路双面板制作实验》（跨专业选修课）课程的教学工作。获得国家科技进步奖、中国优秀专利奖及山东省自然科学奖各一项。作为主编出版高等教育十三五规划教材一部及专著一部。