具有丰富的电路硬件设计和调试经验，熟练运用Cadence、Pads等工具进行多层电路板的原理图、PCB版图设计和仿真。<br>2. 具有丰富的软件编写和调试经验，熟练掌握C/C++等软件，在实际工程项目中独立编写了大量软件均已交付使用。<br>3. 具有丰富的FPGA软件/硬件等嵌入式系统的设计和开发经验。<br>4. 具有丰富的工程项目系统设计经验，读博期间作为第一学生负责人承担了课题组多项重大项目的开发并为其设计整体系统架构和各项分系统软硬件架构。实际制作了电路板和编写了相应的软件。<br>5.  具有深厚的数学理论基础，丰富的数字图像处理经验，熟练使用matlab软件进行算法设计和仿真调试。读博期间重点研究了凝视型红外焦平面探测器成像机理和读出电路中的噪声成因，建立了大量数学模型，并在这些数学模型的指导下开展具体的工程实践，设计并研制了高性能红外热像仪整机。<br><br>申请专利两项，授权一项，受理一项。<br>1.《微测辐射热计XXXXXXX设计方法》，申请号：201010585040.2.专利授权号：201010565040.2，发文日期：2012.2.24.<br>2.《红外模拟探测器及其设计方法》，申请号：201110456617.0申请日期：2011.12.31.<br><br>获奖情况：<br>1.《高性能热成像技术及应用研究》或2011年国家教育部科技进步一等奖。奖励日期2012.02，证书号2011-175（第十二完成人）.<br><br>访学经历：<br>2010.12至2011.5期间由学校派遣于美国密苏里大学圣路易斯分校（University of Missouri-St.Louis）College of Optometry做为期半年的访问学者。