刘金刚，教授，博导。1973年出生。2002年，中国科学院化学研究所博士毕业，同年留所工作，从事微电子封装用聚酰亚胺与环氧树脂研究。2006年赴日本东京工业大学从事博士后研究，与日本合成橡胶公司合作开展光电器件用高折射率聚酰亚胺与环氧树脂电子材料的开发。目前的研究涉及耐高温芳杂环聚合物材料、碳纤维增强环氧树脂复合材料、聚酰亚胺微电子封装材料、无卤阻燃环氧树脂塑封料、高性能环氧底填料、高性能环氧树脂胶粘剂等领域。目前已在国内外科技期刊上发表论文150余篇，授权中国发明专利5项，日本发明专利13项，美国专利1项。先后承担或参加多项国家自然科学基金委、“十五”国家863电子专项以及北京市科委课题。