杨修春,男,1965年2月生于湖北省黄梅县,博士,研究员,博士生导师。<br>1996年毕业于浙江大学材料科学与工程系,获工学博士学位。1998年8月北京科技大学物理化学系博士后出站。1998年底至2003年12月在德国的克劳斯塔尔大学材料科学与工程系,马丁-路德大学(德国哈勒)物理系和Max-Planck微结构物理研究所从事研究工作,2004年6月作为海外引进人才在同济大学材料科学与工程学院工作,无机非金属材料学术带头人。<br>目前为上海硅酸盐学会普通无机材料委员会委员、中国硅酸盐学会溶胶-凝胶分会理事、中国硅酸盐学会玻璃分会理事、中国材料研究学会高级会员等。<br>承担的项目有:同济大学引进人才科研启动费;教育部留学回国人员科研启动费;上海市科委纳米专项基金(0452nm075, 11 nm0500700);上海市科委基础研究重点项目(05JC14058,08JC1419000)和国家自然科学基金(50672069)。<br>发表论文90余篇,其中SCI收录论文37篇,EI收录论文26篇(不包括SCI、EI同时收录)。培养硕士25名,博士三名,其中一篇获同济大学优秀博士论文。
工作经历
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同济大学
材料科学与工程学院, 研究员, 2004-06至现在
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Martin Luther-Universität Halle-Wittenberg
物理系, 2000-04至2003-12
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Technische Universität Clausthal
材料科学与工程系, 1998-11至2000-03
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北京科技大学
物理化学系, 博士后, 1996-08至1998-07
教育经历
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浙江大学
无机非金属材料, Doctor, 1992-08至1996-06
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天津大学
无机非金属材料, 硕士, 1987-09至1990-02
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