1986年吉林大学化学系大学毕业进入电子科技大学工作至今，副教授。1990年-1993年四川大学在职研究生学习，获理学硕士学位。主要研究方向有：新型电子材料合成及应用、纳米材料合成及应用、先进印制电路制造材料及工艺等。<br>作为研究团队的核心成员参与完成了国家自然基金、广东省产学研合作项目等10余项。在印制电路制造材料及工艺方法进行了长期有效的工作，所获的重大科学技术成果“高密度互连混合集成印制电路关键技术及产业化”获得2014年度国家科技进步奖二等奖和“HDI印制电路板关键技术研发及应用”获得2011年教育部科技进步一等奖，获得省部级科技进步二等奖两项。获得授权国家发明专利12项，发表论文50余篇。<br><br>1.近3年来发表5篇论著<br>[1] Zhihua. Tao*, Wei. He*, Shouxu. Wang , Shengtao. Zhang , Guoyun. Zhou, Adsorption Properties and Inhibition of Mild Steel Corrosion in 0.5 M H2SO4 Solution by Some Triazol Compound, J MATER ENG PERFORM, 22,pp774–781, 2013<br>[2] Yuanming Chen, Wei He*, Xianming Chen, Chong Wang, Zhihua Tao, Shouxu Wang, Guoyun Zhou, Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition, Electrochimica Acta,120,pp293– 301, 2014<br>[3] Guoyun Zhou*, Wei He, Shouxu Wang, Chia-yun Chen, C P Wong.  Fabrication of a novel porous Ni-P thin-film using electroless-plating: Application to embedded thin-film resistor, Materials Letters, 108, pp75-78, 2013<br>[4] Z. Tao, Y. Chen, S. Wang, W. He* and J. Zhang, A study of primary factors influencing the properties of plating throwing power for printed circuit boards, Advanced Materials Research , 721 , pp 409-413,2013  <br>[5] Xinhong Su*, Yuanming Chen, Wei He, Shouxu Wang, Zhihua Tao, Research on Manufacturing Process of Buried /Blind Via in HDI Rigid-Flex Board, Applied Mechanics and Materials, 365, pp 527-531, 2013<br><br>2．近3年来奖励情况<br>[1]张怀武, 何为,胡永栓,王守绪,苏新虹,陶志华，周国云,朱兴华，高密度互连混合集成印制电路关键技术及产业化，中华人民共和国，国家科技进步奖，二等奖，2014 <br>3．近3年来获得排名第一授权专利情况<br>[1] 王守绪、何为、周国云, 环氧树脂型或聚酰亚胺基板型印制电路基板的表面粗化方法，2012.10，中国，ZL201110074376.3<br>[2]王守绪、何为、周国云、黄志远、陈亨书、张建军，一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，2013.6，中国，ZL201110386278.3