热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究

作者：张怡; 王习武; 邓超; 王天石; 仇原鹰^*

来源：电子元件与材料, 2019, 38(01): 61-77.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.010

• 低温共烧陶瓷
• 热膨胀系数
• 热循环载荷
• 软件仿真
• 照相测量
• 位移云图

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、集成化的主流技术。在LTCC封装时,由于封装金属与LTCC的热膨胀系数很难匹配,导致组件在焊接以及交变温度载荷下产生位移,进而产生热应力,严重时甚至导致LTCC基板产生裂纹,丧失其工作性能。在高、低温环境下,通过对LTCC基板焊接组件表面位移进行试验测量与软件仿真,并将二者进行对比,验证了仿真结果的合理性与准确性。本文工作为今后提升LTCC基板焊接组件的力学性能提供了一种便捷、经济、可靠的有限元软件仿真分析技术手段。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所; 机电工程学院; 西安电子科技大学