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摘要
文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进行实际使用试验,并对镀层的结合力、可焊性进行测试。最终确定了一种置换镀金的最佳工艺条件,镀液不含氰、丙二腈等带有CN-的物质,适用于化学镀镍/置换镀金、化学镀镍/化学镀钯/置换镀金等工艺的清洁生产。
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文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进行实际使用试验,并对镀层的结合力、可焊性进行测试。最终确定了一种置换镀金的最佳工艺条件,镀液不含氰、丙二腈等带有CN-的物质,适用于化学镀镍/置换镀金、化学镀镍/化学镀钯/置换镀金等工艺的清洁生产。
