Cd/Zn气氛退火过程中CdZnTe晶体内Te夹杂的迁移研究

作者：周岩; 介万奇; 何亦辉; 蔺云; 郭欣; 刘惠敏; 王涛; 徐亚东; 查钢强

来源：功能材料, 2014, 45(07): 7135-7138.

• CdZnTe
• Cd/Zn合金
• 退火
• Te夹杂
• 迁移机制

通过红外透过成像研究了Cd/Zn气氛退火过程中Cd0.9Zn0.1Te∶In晶体内Te夹杂的密度及尺寸分布的演变。结果发现,Cd/Zn气氛退火前,晶体中的Te夹杂密度分布比较均匀;退火后,晶体高温端近表面区域的Te夹杂密度较退火前提高了1个数量级,而晶体内部的Te夹杂密度则较退火前降低了1个数量级,且其密度沿温度梯度方向逐渐增加。退火前,晶体表面和内部的Te夹杂的直径主要分布在125μm;退火后,在晶体表面,直径<45μm的Te夹杂密度显著增大;而在晶体内部,直径<5μm和>25μm的Te夹杂密度显著增大。导致这些现象的原因是退火过程中,Te夹杂沿着温度梯度方向不断向晶体表面迁移,在迁移过程中尺寸相近的Te夹杂通过合并长大,尺寸相差较大的Te夹杂则以Ostwald熟化方式长大,并使小尺寸的Te夹杂更小。但由于熟化不充分,在Ostwald熟化长大过程中留下了很多尺寸<5μm的Te夹杂颗粒。

• 单位
  西北工业大学; 凝固技术国家重点实验室