Fe颗粒对时效过程中SnBi/Cu接头组织及性能影响

作者：李正兵; 胡德安; 陈益平; 程东海^*; 何凯; 郭义乐

来源：焊接学报, 2020, 41(08): 22-28+98.

• Sn35Bi钎料
• Fe颗粒
• 时效
• 显微组织
• 力学性能

针对SnBi/Cu接头在服役过程中组织和性能变差的问题,通过用扫描电镜(SEM)观察时效前后Sn35Bi-1Fe/Cu接头组织,结合EDS和XRD分析,分析接头组织变化;利用万能试验机,测试接头力学性能,研究Fe颗粒对时效过程中SnBi/Cu接头组织及性能影响.结果表明,焊后Sn35Bi-x Fe/Cu (x=0%,0.3%,0.7%,1.0%和1.5%)接头的抗剪强度随Fe颗粒含量先增加后降低.当Fe颗粒含量为1%(质量分数,%)时,取得最大值50.23 MPa,且Sn35Bi-1.5Fe/Cu接头的力学性能依旧比Sn35Bi/Cu接头好;在恒温时效阶段,Sn35Bi-1Fe/Cu接头中Fe颗粒通过对Bi相的钉扎作用,以及与Sn反应生成FeSn2化合物,消耗晶界能量,降低Bi相的迁移速率,抑制Bi相粗化,还能有效降低界面IMC层的生长速率,抑制界面Cu3Sn的生成,改善接头在服役阶段的力学性能.

• 单位
  南昌航空大学