科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段，对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析。结果表明，失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求，但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕，不符合规范要求。电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下，各单线外侧表面承受较大轴向拉应力；单线在拉应力作用下，极易在表面横向压痕处发生应力集中，疲劳裂纹优先从受力较大单线的压痕缺陷处起始，并顺着弯扭应力方向扩展一定距离后斜向剪切瞬断。在实际应用过程中，应该避免导线外表面受到挤压损伤而演变为疲劳裂纹源。
- 单位
