颗粒度和烧成温度对95瓷性能的影响

作者：冯佳伦; 张爱斌; 周兰芬; 黄亦工

来源：真空电子技术, 2019, (04): 45-50.

DOI：10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2019.04.09

• 颗粒度
• 烧成温度

本文介绍了热压铸95瓷工艺中Al2O3粉颗粒度和烧成温度对陶瓷抗折强度、密度和陶瓷-金属封接强度的影响。当D50<4.0μm时,由于粉料团聚不易打开,容易造成陶瓷内部出现孔洞,致使抗折强度或密度出现大量不合格项,D50=4.0～5.0μm时,陶瓷抗折强度或密度很少出现不合格项。烧结温度高于1640℃时,随着烧结温度的提高,陶瓷出现二次结晶,陶瓷晶粒越大,密度和抗折强度逐渐降低,封接强度有时升高有时降低,无规律。