表面处理工艺的新发展

作者：章建飞; 张庶; 向勇; 徐景浩; 陈浪; 张宣东; 何波

来源：印制电路信息, 2014, (01): 18-22.

• 表面处理
• 化学镀镍/浸金
• 化学镀镍/镀钯/浸金
• 浸银
• 浸锡
• 直接浸金
• 自组装单分子层

文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、浸锡(ISn)和直接浸金(DIG)以及自组装单分子(SAM)等新工艺进行了简单讨论,并提出了一些降低工艺成本,改进技术,提高工艺可靠性的方法。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 珠海元盛电子科技股份有限公司