集成电路金属互连焦耳热效应的测试与修正

作者：詹郁生; 郑学仁

来源：华南理工大学学报(自然科学版), 2004, (05): 34-37.

• 焦耳热效应
• 集成电路
• 金属互连
• 电迁移 Joule-heated effect
• integrated circuit
• metal interconnector
• electromigration

采用拟合的方法 ,并利用DESTIN测试系统 ,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系 ;探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应 ;揭示了在加速试验 (一定的高电流、高温 )条件下金属化自升温较大 ,必须考虑焦耳热效应作用的原理 ;解决了已往用环境温度代替测试结构表面实际温度所带来的误差 ,从而更准确地得到了可靠性分析的结果

• 单位
  华南理工大学