科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
<正>近年来，随着全球贸易摩擦持续加剧，半导体作为信息产业的基石成为各国竞争的焦点。2022年8月，美国发布《芯片与科学法案》，投资半导体产业发展，重振制造业。相较于第一代和第二代半导体材料，以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料因其高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，
- 单位
<正>近年来，随着全球贸易摩擦持续加剧，半导体作为信息产业的基石成为各国竞争的焦点。2022年8月，美国发布《芯片与科学法案》，投资半导体产业发展，重振制造业。相较于第一代和第二代半导体材料，以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料因其高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，
