改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力

作者：朱圣钦; 陈世金; 陈斐健; 张辉已; 廖超慧; 张胜涛

来源：印制电路信息, 2018, 26(05): 24-28.

• 高厚径比
• 导电性
• 电流密度
• 深镀能力

PCB多层板厚度和层数增多,孔径减小,高厚径比孔内镀铜深镀能力有待提高。文章通过调整目前产线镀液酸铜比来改善溶液的导电性,同时调整电流参数,进而提高深镀能力。结果表明满足生产品质要求。

• 单位
  博敏电子股份有限公司; 重庆大学; 化学化工学院