电子工艺实习室表面贴装技术无铅钎焊工艺的探索

作者：刘友举; 谢再晋; 李丽秀

来源：焊接技术, 2011, (08): 32-34.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2011.08.017

• 电子工艺实习
• 无铅钎焊工艺
• 设计与优化

在高校电子工艺实习的表面贴装技术(SMT)实验室中,为了避免铅污染,要开发合理的无铅钎焊工艺,必须在焊膏印刷的钢材选择与制作、电路板材料选择、焊盘设计、无铅焊膏选择和回流焊温度曲线等方面进行无铅钎焊工艺参数设计与优化,本文对此进行探索和实践,经多次试验验证,其可以推广应用到学生实习的教学中。

• 单位
  华南理工大学