Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点液固界面金属间化合物的生长动力学

作者：黄惠珍; 赵亚楠; 彭如意; 段远德

来源：焊接学报, 2019, 40(06): 23-28+162.

• 无铅钎料
• 锡锌
• 金属间化合物
• 钎焊温度
• 反应活化能

采用扫描电镜和光学显微镜观察研究了230～260℃焊接温度范围内Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构及生长动力学.结果表明,在该焊点界面形成的化合物可分为两层:靠铜侧的是厚且平直的γ-Cu5Zn8化合物层;靠焊料侧的则为另一薄且呈扇贝、粒状的CuZn化合物层.提高钎焊温度及延长反应时间基本不改变Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构和成分,但会使形成的界面金属间化合物层厚度增加.γ-Cu5Zn8金属间化合物层的厚度与反应时间的平方根呈线性关系,表明其生长由扩散机制控制.根据阿伦尼乌斯公式,Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面γ-Cu5Zn8金属间化合物层反应活化能为22.09 kJ/mol.

• 单位
  南昌大学