摘要
采用“半连续铸锭热轧及多道次冷轧和退火”与“铸杆连续挤压及多道次冷轧和退火”两种工艺制备了C19210合金带材。采用金相显微镜观察该合金带材的晶粒组织,采用万能拉伸机、硬度计和涡流导电仪测试其力学性能和导电性能。结果表明:连续挤压工艺更利于细化晶粒,制备的带材折弯性能更优异;而热轧工艺制备的带材由于热轧过程固溶更充分,时效过程能析出更多的第二相,使得热轧工艺制备的带材力学性能、导电率和抗软化性能略优于连续挤压工艺。
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采用“半连续铸锭热轧及多道次冷轧和退火”与“铸杆连续挤压及多道次冷轧和退火”两种工艺制备了C19210合金带材。采用金相显微镜观察该合金带材的晶粒组织,采用万能拉伸机、硬度计和涡流导电仪测试其力学性能和导电性能。结果表明:连续挤压工艺更利于细化晶粒,制备的带材折弯性能更优异;而热轧工艺制备的带材由于热轧过程固溶更充分,时效过程能析出更多的第二相,使得热轧工艺制备的带材力学性能、导电率和抗软化性能略优于连续挤压工艺。