先用碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂板进行微蚀，再均匀涂覆由硫酸铜和次磷酸钠组成的活化液，接着利用激光诱导技术在基板表面获得具有催化活性的铜微粒，最后进行化学镀铜。重点研究了微蚀温度、微蚀时间和激光扫描速率对铜镀层覆盖率的影响。结果表明，当微蚀温度为70°C，微蚀时间为14 min，激光扫描速率为12 mm/s时，活化效果最佳，后续化学镀铜层的覆盖率达到100%，表面均匀致密，结合力良好。
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