化学镍钯金表面处理工艺研究进展

作者：胡志强; 何为; 王守绪; 陈世金; 何慧蓉

来源：材料导报, 2016, S2: 151-175.

• 表面处理
• 化学镍钯金
• 界面反应
• 影响因素

印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,介绍了化学镍钯金的研究现状。

• 单位
  化学化工学院; 电子科技大学; 博敏电子股份有限公司; 重庆大学