硅钢片与不锈钢焊接过程中焊接气孔产生的原因及解决措施

作者：陈方遒; 韩芮; 邓欣

来源：山东工业技术, 2015, (04): 11.

DOI：10.16640/j.cnki.37-1222/t.2015.04.065

• 硅钢片
• 不锈钢
• 焊条电弧焊
• 钨极氩弧焊
• 气孔
• 有机涂层

分析硅钢片与不锈钢焊接过程中焊接气孔产生的原因,并研究解决方案。结果表明:硅钢片与不锈钢焊接过程中焊接气孔产生的主要原因是硅钢片涂层中的有机物分解产生气孔。采用钨极氩弧焊可有效减少焊接过程中气孔产生的倾向。

• 单位
  南车株洲电机有限公司