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摘要
本发明提供了一种单粒子加固有效性系统级验证方法,解决现有现有技术验证成本高、难以获知芯片工作的更多细节、无法充分说明系统加固的有效性的问题。该方法通过转化得到电路设计D的管级网表T,将管级网表T、激励S和测量M1构成完整的仿真网表,执行Spice仿真,得出基准波形；再将管级网表T、激励S、测量M2以及故障F拼接成完整的含故障源仿真网表,执行Spice仿真,记录加固电路受到粒子入射影响时待检测的各节点波形；对比波形得出粒子入射导致加固电路的出错情况,分析计算各项数据参数；每次随机选取不同的故障注入点,多次仿真并统计出错情况,进而说明电路整体的加固有效性。
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