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摘要
侧信道分析方法已成为不同类型密码芯片的主要威胁,现有国际上及国内针对侧信道分析提出的测试平台主要基于智能卡和FPGA芯片两种,且这些测试平台只针对某种特定芯片进行安全性测试。面对软件、硬件及软硬件协同的密码芯片设计,文中提出一种基于SOPC芯片的侧信道测试平台,可以同时在一块芯片上模拟以上三种类型的密码芯片设计,极大降低了测试成本。同时,文中针对AES加密算法,对软件、硬件及软硬件协同设计下的密码实现安全性进行较详细分析,其分析结果对密码芯片设计者是一个有力的辅助。
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单位国家电网公司; 武汉大学; 南京南瑞集团公司
