回流焊炉温在线路板的贴装生产中起着至关重要的作用,直接影响电子产品的焊接效果及产品的可靠性,温度测试点位置选取的合理性决定了测试结果的有效性。提出一种车灯用软板带载具(元器件相对分布均匀)过炉测试时的测试点选择的方式,该方法在类似的炉温测试中可以更加快捷准确地确定选点位置。