铜面表面粗糙度对防焊结合力的影响

作者：谢伦魁; 张传超; 黄俊; 梁春生; 刘艺文; 曾金榜

来源：印制电路信息, 2019, 27(07): 5-9.

• 表面粗糙度
• 结合力
• 防焊

PCB的防焊结合力差会导致阻焊层与电路板脱离或阻焊层开裂,并最终导致铜电路腐蚀,故有必要提升防焊的结合力。文章基于我司生产经验,通过从控制电镀电流密度,前处理的微蚀量和铜面表面粗糙度等入手,提升防焊结合力,进而提升PCB的可靠性。

• 单位
  深圳市景旺电子股份有限公司