LED有机硅灌封胶发展现状

作者:汤胤旻; 陈翠平; 温宝莹; 杨春燕; 罗佳; 彭荣珍
来源:辽宁科技学院学报, 2021, 23(02): 12-14.

摘要

近些年由于新政策的制定以及市场需求的不断增大,我国LED行业有了长足的发展。面对同行的竞争以及需求的变化,企业加深了LED中材料的研究。其中LED封装胶在LED发光器件中起到重要作用。LED封装胶中主体树脂、改性单体以及增粘剂的生产与制作进行了很大的改进,极大的提升了LED发光器件的性能。