HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究

作者：黄崴; 曾振欧; 谢金平; 李树泉

来源：电镀与涂饰, 2014, 33(03): 95-99.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2014.03.001

• 无氰镀铜
• 羟基亚乙基二膦酸
• 添加剂
• 镀液
• 镀层
• 性能

在由160 g/L HEDP、40 g/L CuSO4·5H2O和40 g/L K2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.0510.01 A/dm2和08.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L。采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.246.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。

• 单位
  华南理工大学; 广东致卓精密金属科技有限公司