化学镀Ni-P对挤压铸造固-液复合Cu/Al双合金界面的影响

作者：赵薛生; 游志勇^*; 刘涛; 马振星; 于杰; 王彬

来源：特种铸造及有色合金, 2023, 43(02): 206-210.

DOI：10.15980/j.tzzz.2023.02.012

• 化学镀镍
• 挤压铸造
• Cu/Al双合金
• 界面

为了有效增强Cu/Al双合金界面结合效果，采用化学镀镍的方法在铜合金的表面镀厚为11μm的Ni-P层，然后采用挤压铸造工艺制备了Cu/Al双合金铸件。研究表明，与无化学镀相比，采用化学镀Ni-P层的Cu/Al双合金界面无裂缝、夹渣等缺陷，界面厚度均匀，为冶金结合。界面由3个区域组成，从铜基体一侧开始依次是：Ⅰ区域主要由Ni(Cu)固溶体组成、Ⅱ区域由Ni3P相组成、Ⅲ区域由Al3Ni相组成；双合金界面的剪切强度显著增大，可达28.26 MPa。

• 单位
  太原理工大学