正弦振动下PCBA翘曲对BGA焊点疲劳寿命的影响

作者：唐修卿; 张剑; 徐标; 胡志勇

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2021, 39(03): 1-5.

• 正弦振动
• 印刷板组件
• 翘曲
• 球栅阵列
• 焊点
• 疲劳寿命

为了获得印制板组件(PCBA)翘曲对球栅阵列(BGA)焊点振动疲劳寿命的影响,建立了带BGA芯片的PCBA的有限元模型。将翘曲等效成位移载荷作用在PCBA的螺钉孔上,利用瞬态分析计算出正弦振动下不同翘曲度PCBA上BGA焊点的应力值,并结合焊点材料的S-N疲劳曲线评估了PCBA翘曲对BGA焊点振动疲劳寿命的影响。结果表明:随着PCBA翘曲度的上升,BGA焊点的疲劳寿命呈现明显下降的趋势;在PCBA翘曲度一定的情况下,合理的螺钉孔与焊点间距能够明显地提高BGA焊点的振动疲劳寿命。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十二研究所