强制对流烤箱作为一种常见的烘焙工具,其温度场的均匀性是衡量其性能的重要指标,通过对某双风扇对流烤箱温度场均匀性的研究发现:(1)用特氟龙块模拟食物,仿真得到的方差和实验测得的极差吻合较好,可用来反映腔体的温度场均匀性;(2)对比单风扇腔体温度场的均匀性,双风扇同顺时针旋转可提升30%左右;(3)双风扇左顺右逆旋转比双风扇同顺时针旋转腔体中心升温速度提升17%左右,且双风扇左顺右逆旋转时,腔体中心区域的热量聚集可加速烹饪体积较大的食材。
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