针对热压罐-真空袋成型、固化温度为375℃的聚酰亚胺树脂,其固化温度已接近高温真空袋和高温密封材料等耐温上限,单层真空袋封装体系经常在固化过程中发生破损;本文采用新的封装工艺即双真空和机械密封等封装工艺来保障BMP370复合材料固化所需的真空度,从而完成BMP370制件的固化,双真空封装固化后制件经无损检测、玻璃化转变温度及随炉件力学性能测试,符合标准要求,表明双真空封装合理可行。
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