摘要

采用粉末冶金工艺制备了w(Sn)/w(Cu+Sn)比值分别为0、6%、9%和12%的Cu基耐磨材料,对其组织结构、显微硬度变化幅度和不同载荷下的摩擦磨损性能进行分析。结果表明,Cu基耐磨材料中加入Sn可明显提高其显微硬度和耐磨性;w(Sn)/w(Cu+Sn)为9%时,主要磨损机制为磨粒磨损,并且在高载荷下呈现出了较好的耐磨性。

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