一种挠性印制电路基板的研制

作者：王劲; 唐屹; 曾晓丹; 王剑; 谢美丽

来源：电子元件与材料, 2007, (02): 34-36.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2007.02.012

• 电子技术
• 挠性印制电路(FPC)
• 热可塑聚酰亚胺
• 结晶 electron technology
• flexible printed circuit(FPC)
• thermoplastic polyimide
• crystalline

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。

• 单位
  高分子材料工程国家重点实验室; 四川大学