利用银锡共晶键合技术的MEMS压力传感器气密封装

作者：陈继超; 赵湛; 杜利东; 刘启民; 肖丽

来源：纳米技术与精密工程, 2013, (02): 174-178.

DOI：10.13494/j.npe.2013.031

• 共晶键合
• 气密封装
• 银锡焊片 eutectic bonding
• hermetic packaging
• Ag-Sn solder film

为了提高MEMS压力传感器的气密封装效果,利用银锡(Ag-Sn)焊片共晶键合的方法实现封装.首先介绍了工艺流程,然后利用X射线能谱(EDX)和剪切强度分析对共晶键合的温度和时间参数进行了优化,接着对9组静载荷下的剪切强度、Ag-Sn合金分布和键合层断面做了对比分析,最后做了X光检测、氦泄漏率对比测试及MEMS压力传感器实际效果测试.实验结果表明,在温度为230℃、加热时间为15 min、静载荷范围为0.003 9 MPa～0.007 8 MPa时,MEMS压电传感器的平均剪切强度达到14.22 MPa～18.28 MPa,X光检测无明显空洞,氦泄漏率不超过5×10-4Pa.cm3/s,测试曲线...

• 单位
  中国科学院研究生院; 传感技术国家重点实验室; 中国科学院电子学研究所