嵌入式电子加成制造技术

作者：罗头平; 王波; 安兵; 吴懿平

来源：电子工艺技术, 2010, 31(2): 77-80,89.

DOI：10.3969/j.issn.1001-3474.2010.02.004

• 嵌入式
• 电子制造
• 加成技术
• 封装

简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术-CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程.这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景.

• 单位
  华中科技大学; 武汉光电国家实验室