基于Taguchi 实验设计方法优化PoP的翘曲

作者：颜学优; 李国元

来源：桂林电子科技大学学报, 2009, 29(5): 385-389.

DOI：10.3969/j.issn.1673-808X.2009.05.004

• 封装堆叠(PoP)
• Taguchi方法
• 翘曲
• 有限元分析

通过对PoP的翘曲进行优化分析,采用有限元分析方法分析了PoP中FBGA和PBGA的翘曲形变,并利用Taguchi设计和有限元模拟相结合的方法进行优化设计.分析结果表明:PBGA具有较大的翘曲,增加基板厚度和塑封料热膨胀系数,减小芯片大小和厚度可以改善PBGA的翘曲.对比优化前后的翘曲,在25 ℃时翘曲值从53.3 μm降到39.1 μm,260 ℃时翘曲值从-112 μm降到了-67.7 μm.塑封料热膨胀系数和芯片尺寸在优化翘曲中起着重要作用.

• 单位
  华南理工大学