C18000铜合金搅拌摩擦焊接头微观组织与性能

作者：贺地求; 马力; 孙友庆; 赖瑞林

来源：焊接学报, 2019, 40(04): 55-163.

• C18000铜合金
• 微观组织
• 透射电镜
• 力学性能
• 电导率

对3.5 mm厚的C18000铜合金板进行搅拌摩擦焊焊接试验.在焊接速度120 mm/min,转速1 200 r/min工艺下获得无缺陷焊接接头.在金相显微镜下对接头的宏观形貌、微观组织进行观察,用扫描电镜和透射电镜对母材和搅拌区组织进行观察分析.结果表明,接头区大致分为母材区、热影响区、热力影响区和搅拌区,搅拌区晶粒细小均匀,热力影响区晶粒沿边界切线方向被拉长;搅拌区Cr3Si相部分溶解,搅拌区组织中的Cr单质相和Ni2Si相溶解导致接头硬度和抗拉强度下降.搅拌区平均硬度为151.4 HV;接头抗拉强度为497 MPa,达到母材的72%;接头电导率下降为35%IACS.

• 单位
  中南大学; 高性能复杂制造国家重点实验室