添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层性能的影响

作者：李富军; 方舒; 何欢; 刘定富^*

来源：电镀与精饰, 2019, 41(08): 14-19.

• 光亮剂
• 表面活性剂
• 无氰电镀
• 光泽度

采用单因素实验考察了光亮剂二氧化硒、2-巯基苯并咪唑、苯骈三氮唑聚以及表面活性剂OP-10、十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、吐温80添加剂对无氰电镀Cu-Zn合金镀层光泽度的影响。通过采用正交试验研究了添加剂对镀层的光亮度、结合力、外观形貌及镀液性能的影响,得到较优的添加剂量为:8 mg/L二氧化硒、1.5 mg/L 2-巯基苯并咪唑、90 mg/L十二烷基苯磺酸钠、50 mg/L吐温80;加入较优的复配添加剂后镀层的光泽度为248 Gs,结合力、镀液性能优良以及外观形貌平整、细致。镀液基础配方:30 g/L硫酸铜、9 g/L硫酸锌、90 g/L酒石酸钾钠、35 g/L草酸钾、15 g/L乳酸、20 g/L碳酸钾,工艺条件:pH 12.4、温度40℃、电流密度4 A/dm2、施镀5 min。

• 单位
  云南锡业锡材有限公司